标签将用超声波焊接技能进行出产。欧姆龙的这种技能是运用超声波在十分短的时间内将芯片焊接到模块基片上，并使用金属焊接把模块与天线焊在一起。这种方法不光完成了高质量的标签的大量出产，并且标签的价格也会比较廉价。尽管如此，欧姆龙称仍是会持续出产现有
与标签相应的读写器也是在美国超高频段下运转的，并支撑EPCglobalClass0和Class1规范协议。可读写最新C1G2规范的标签的读写器将与C1G2 IC标签芯片一起上市。之前已安装好的读写器可以终究靠晋级固件程序来支撑C1G2标签。
标签将用超声波焊接技能进行出产。欧姆龙的这种技能是运用超声波在十分短的时间内将芯片焊接到模块基片上，并使用金属焊接把模块与天线焊在一起。这种方法不光完成了高质量的标签的大量出产，并且标签的价格也会比较廉价。尽管如此，欧姆龙称仍是会持续出产现有
与标签相应的读写器也是在美国超高频段下运转的，并支撑EPCglobalClass0和Class1规范协议。可读写最新C1G2规范的标签的读写器将与C1G2 IC标签芯片一起上市。之前已安装好的读写器可以终究靠晋级固件程序来支撑C1G2标签。
