4月26日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，中国大陆的IC经销商正在降低消费类MCU的价格，以减少过剩的库存。

  消息的人说，中国大陆IC经销商在之前价格较高时囤积了消费型MCU，库存可维持三到四个月。由于今年需求前景出现不确定性，经销商最近采取行动，开始降低消费类MCU的价格。

  中国台湾盛群半导体发言人Armstrong Tsai表示，该公司意识到中国大陆的“混乱”定价状况，可能会让其经销合作伙伴做出适当的价格调整，以应对竞争对手咄咄逼人的定价策略。

  他还表示，最近中国大陆消费类MCU价格的下降，是由IC经销商而不是芯片制造商本身发起的。这慢慢的开始对低价MCU市场产生不利影响，特别是那些用于小型家用电器的MCU。

  此外，专门从事消费类MCU的后端公司消息人士警告称，他们可能很难在2022年第三季度至第四季度之间维持高产能利用率，因为他们要完成从2021年推迟的所有订单。而一些主要OSAT公司的新建产能准备在2022年下半年投产。

  报道称，还有消息的人说，MCU供应商在向其代工伙伴寻求更多产能方面已变得不那么积极，这给今年的需求前景进一步蒙上了阴影。

  晶圆代工厂联电日本子公司USJC今天宣布，将与日本电装株式会社（DENSO）合作生产车用功率半导体，并将为DENSO装设一条绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）产线。

  联电表示，DENSO将提供系统导向的IGBT元件与制程技术，USJC提供12英寸晶圆厂制造能力，预计于2023年上半年达成在12英寸晶圆量产IGBT制程。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划支持。

  联电共同总经理王石说，这项是联电的重大专案，将扩大在车用电子领域的重要性与影响力。凭藉强大的先进特殊制程组合，以及设立在不一样的地区的晶圆厂，联电已準备好满足车用领域的需求，包括先进驾驶辅助系统、资讯娱乐、连结和动力系统。

  DENSO总裁暨执行长有马浩二（Koji Arima）表示，随著行动技术的发展，包括无人驾驶和电气化，半导体在汽车业慢慢的变重要。透过这项合作，DENSO将为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出贡献。

  据澎湃新闻25日报道，安森美已经就上海全球配送中心复工向经信委提出申请，目前申请得到了批准，公司在做复工准备，会尽快复工。

  4月18日安森美发布通知函表示，随着政府加强封闭措施，特别是在上海，其中国全球配送中心被迫关闭，从而影响业务。经集微网确认，该消息属实。该通知函中也提到，中国货物慢慢的开始转移到其他安森美分区，以缓解产能限制并帮助减少影响——例如在新加坡和菲律宾马尼拉的配送中心。

  安森美在中国有三个工厂，分别位于四川乐山，苏州和深圳。位于上海的全球配送中心CGDC负责集合这三个工厂的产品，分发到全球。换而言之，安森美上海全球配送中心是一个物流中转站。

  韩国全国经济人联合会25日在报告中表示，韩国半导体企业在世界最大的半导体市场——中国的占有率从2019年美国开始限制对其半导体供应后开始下降。

  据BusinessKorea报道，报告称，存储芯片占韩国企业产品的最大份额，随着供应受到限制，中国开始增加非存储芯片的进口，减少存储芯片的进口。

  2021年，中国大陆半导体进口同比增长不低于37.2%，而韩国的增长率仅为6.5%。同时，韩国企业在中国大陆市场的占有率从2018年的24.7%下降到2021年的19.2%。

  韩国半导体产业联合会解释说:“由于受到限制，华为停止购买韩国产存储芯片，这与市场占有率的变化有关。此外，去年的存储芯片价格下降，中对韩国产存储芯片进口额比2018年下降了13.7%。”

  报告称，“韩国政府对半导体企业的补贴远远低于别的地方。”例如三星电子和SK海力士的销售补助金比率（以今年6月为准）分别只有0.8%和0.5%。与之相较，中芯国际的这一比例为6.6%，华虹集团为5%，紫光集团为4%，美光科技为3.8%，台积电和高通为3%，英特尔为2.2%。

  晶圆代工厂力积电26日召开股东会，会中顺利通过各项重要议案。展望未来，董事长黄崇仁表示，尽管手机、PC 等消费性电子科技类产品等相关芯片需求下滑，但车用芯片缺货潮持续，公司也透过产能调节到需求强劲的产品线，预期产能满载到明年没问题，而铜锣新厂初期产能也被客户包下，希望股东对公司中长期发展要有信心。

  针对芯片供过于求疑虑，黄崇仁表示，车用芯片是绝对不足的，现在依然短缺，而手机、笔电等应用的各种芯片确实有点供过于求，但供过于求也不是源自扩厂，而是季节性因素。不过，力积电没有做太多手机相关这类的产品，主要著重在电源管理、车用相关，目前产能还是满载，甚至到2023年都没问题。

  韩媒报导，三星平泽P3新厂计划5月至7月设备进厂，较原先提早约一个月，将先开出NAND产能，后续才会开出3纳米晶圆代工产能。

  先前业界预计，三星P3新厂投资约240亿美元，依据韩媒讯息，该厂扩充最大可为P2厂1.7倍，未来数年投资240亿美元至400亿美元。

  依据三星电子规划平泽P3晶圆厂，整合存储器以及逻辑IC代工，率先投产的是NAND快闪芯片以及DRAM，后续并将投入3纳米晶圆代工扩产。